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本源量子公司与晶合集成公司共建 量子计算芯片联合实验室

发布时间:2021.04.06 来源:合肥高投

  近日,合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。省领导邓向阳、张红文出席签约仪式,省发展改革委相关负责同志主持,合肥市政府、省科技厅、省经济和信息化厅相关负责同志参加。

  量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域。省委、省政府高度重视量子科技产业发展,“十四五”将加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区,形成量子科技产业创新链,打造具有全球影响力的“量子中心”。

  本源量子和晶合集成分别是量子计算和驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径。双方共建我省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发。联合实验室的建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地具有重要的推动作用。

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