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宏晶科技、云塔科技、东超科技等企业携高科技成果亮相高交会

发布时间:2020.11.17 来源:合肥高投

  中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、科学院、工程院和深圳市人民政府共同举办,是中国高新技术领域规模最大、最具影响力的品牌展会。11月11日-15日,第二十二届高交会在深圳会展中心拉开帷幕。本届大会以“科技改变生活,创新驱动发展”为主题,展品涵盖通信、互联网、物联网、云计算、大数据、车联网、人工智能、“智能+”等技术及相关成果,总展览面积超14万平方米,共有3300多家海内外展商。

  高新集团投资企业合肥宏晶微电子科技股份有限公司、安徽云塔电子科技有限公司、安徽省东超科技有限公司等企业携多款产品参展。

  宏晶科技

  宏晶科技携芯片产品方案参展,重点展示了1进4出拼接器方案、4进1出分割器方案、矩阵切换器方案、分配器方案、延长器方案、音频分离方案、采集方案,参展方案应用广泛,涵盖了安防监控、电视广播、家庭影院、视频会议等众多领域。公司专注于具有自主知识产权的集成电路设计,提供整体解决方案,陆续完成多颗国产芯片的研发及产业化。

  云塔科技

  作为安徽省先进半导体企业之一的云塔科技携各类滤波器芯片展出,展示了包括国内首个基于半导体公益的5G NR n77频带滤波器等在内的新型射频滤波器产品和技术。公司产品技术世界领先,在全球首次研发电磁和声波协同工作的混合设计技术,引领下一代滤波器变革。

  东超科技

  东超科技携旗下无接触电梯按钮终端、无接触自助终端、空中成像提词器等多款产品集中亮相本次高交会。凭借核心的“可交互空中成像”技术及材料设备,东超科技先后在智能车载、工程安全、智能家居、终端设备、医疗显示等领域持续发力。


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